信钰配资三星电子，动起来了

文 | 半导体产业纵横信钰配资，作者 | 六千

摩根士丹利 9 月 22 日对内存产业发布积极展望。摩根士丹利指出，全球范围内正出现内存半导体短缺现象，基于这样的判断摩根士丹利将三星电子列为最受青睐的股票，目标股价定为每股 9.6 万韩元，较此前（8.6 万韩元）上调 12%。

从数据上来看，2025 年下半年以来整体呈现上涨趋势。9 月底，由于供应紧张，三星对其 DRAM 和 NAND 闪存产品进行了大幅提价，部分产品提价幅度高至 30%。此外，最近有消息指出三星电子第五代高带宽内存（HBM）产品 HBM3E 12 层堆叠已通过英伟达质量测试。此消息一出，三星电子的股价应声创下全年新高。

2025 年 5 月，三星电子启动了一份危机预案，当时三星电子与韩国的商业银行签署了价值 72.7 亿美元的信贷额度协议。此后的下半年，三星电子在存储器市场、半导体制程、移动处理器、下一代旗舰手机以及折叠屏手机等领域均有所动作。

存储芯片，曙光初现

2025 年 Q1，SK 海力士首次超越三星电子，以 36% 的市占率成为全球 DRAM 营收的领导者；2025 年 Q2，SK 海力士营收 21.8 万亿韩元的存储销售额，首次超越三星电子（21.2 万亿韩元），成为全球最大存储制造商。

凭借在 HBM 产品上的技术领先，SK 海力士实现了业务的迅速扩张；而三星电子一直面临着产品无法通过英伟达认证的瓶颈。本次三星 12 层 HBM3E 通过英伟达认证并准备发货，对于三星电子存储业务是一个重大的突破。

除了产品打入英伟达供应链，三星电子还宣布已完成 HBM4 内部开发，计划用于英伟达 2026 年发布的 "Rubin"AI 加速器。这表明三星正在全力追赶 SK 海力士，争夺 AI 芯片关键内存市场。

据集邦科技 9 月 24 日发布数据，8 月 DRAM 通用产品（DDR4 8GB）平均现货价格为 5.87 美元，创下年内最高纪录，而在 2025 年年初现货价格曾低至 1 美元出头。存储芯片价格上涨的大环境让产业提高了对三星的业绩期待。韩国产业预计，三星电子与 SK 海力士第三季度有望实现"惊喜业绩"。FnGuide 预测，三星电子第三季度营业利润预计为 9.6687 万亿韩元，SK 海力士营业利润预计为 10.7175 万亿韩元。

这一预测也表明，产业界依旧认为在存储领域 SK 海力士有望继续在第三季度在利润上保持领先。三星若想重回领先地位，需要在 HBM 产品上实现稳定供货。

芯片制造，未来可期

9 月，美国得克萨斯州政府宣布从半导体创新基金中划拨 2.5 亿美元支持三星电子在该州泰勒市建设的先进制程逻辑晶圆厂。本次投资后，三星获得的州政府援助总额达到 5.2 亿美元。

三星位于泰勒市的晶圆代工厂于 2021 年开工建设信钰配资，计划于 2026 年投产。该工厂将生产用于 5G、人工智能和高性能计算等下一代技术的先进 2 纳米半导体。

在代工客户方面，三星在 2nm 和 7nm 也都有新订单。

在 2nm 代工业务上，三星与特斯拉达成了一项价值 165 亿美元的代工协议，将在泰勒工厂生产其 AI6 芯片。特斯拉创始人埃隆 · 马斯克 9 月 7 日在社交媒体上发文称，"和特斯拉 AI5 芯片设计团进行了一场精彩的设计评审，这将会是一款史诗级的芯片，而即将推出的 AI6 有望成为迄今为止最好的 Al 芯片。"特斯拉的 AI5 芯片由台积电负责，如果三星能够顺利完成 AI6 芯片的代工任务，这将是三星代工在先进制程领域与台积电持久的竞争中的一个重要里程碑。

在 7nm 代工业务上，三星近期拿下 IBM Power11 处理器订单。Power11 采用了三星增强型 7 纳米 EUV 光刻工艺（7LPP EUV），并结合 2.5D ISC 先进封装技术，相较前代工艺在性能上提升 23%，功耗降低 45%。

不过摩根士丹利的一份报告指出，三星电子赢下的特斯拉订单对台积电收入的影响仅为 1%，三星在代工市场要走的路还很漫长。

除了先进工艺上的努力，三星也在近期公开了碳化硅芯片的规划。

三星复合半导体解决方案团队业务主管兼执行副总裁 Steven Hong 在釜山的一次会议上表示，三星的目标是"尽快"实现碳化硅芯片的商业化。三星于 2023 年底成立了 CSS 部门，专注于开发 8 英寸碳化硅器件，超越目前 6 英寸晶圆的行业标准，但对于碳化硅产品的商业化三星电子没有提供具体的时间表。

对于三星的碳化硅布局，分析师认为三星电子在技术准备方面仍落后于竞争对手。他们还指出，三星似乎正在优先考虑其 8 英寸氮化镓代工厂，但该工厂可能要到 2026 年之后才能投入商业使用。因此三星在第三代和第四代半导体上的商业化路径依旧模糊。

摆在三星电子晶圆制造业务面前有一个严肃的问题：同时押注传统硅基芯片和第三代半导体的策略，是否会导致资源分散风险？

消费电子，依旧迷茫

2024 年三星电子全年总营收为 300.9 万亿韩元，消费电子领域，移动业务销售额 114.4 万亿韩元，同比增长 5%；视觉显示业务销售额为 29.2 万亿韩元，同比下降 6%。从收入构成上看，消费电子依旧是三星收入重要的收入来源（占比约为 47.7%）。

理想状态下，三星电子可以实现：将自家的工厂生产所需芯片应用在自家的产品中的完整闭环，在这样的体系中三星电子的消费产品具备极大的成本优势。那么三星的芯片在三星的产品中应用如何呢？

一个现实是，三星电子自研的手机芯片十年不曾进入中国大陆市场。直到 2025 年，三星发布搭载了三星自研 3nm 芯片 Exynos 2500 的 Galaxy Z Flip 7，才将这样的局面打破。算力、功耗、性能，种种因素，让三星依旧无法脱离高通的骁龙体系。

三星预计将于 9 月底发布三折智能手机，消息面上，该设备将采用双内折结构，并使用超薄铰链，以提高耐用性。预计显示屏完全展开时尺寸为 10.2 英寸，单侧折叠时尺寸为 7.9 英寸，完全折叠时尺寸为 6.4 英寸。

韩国媒体预计这款机型产量将限制在 5 万至 10 万台。预计该手机的售价将高于现有的 Galaxy Z Fold 和 Flip 机型，约为 300 万韩元（约合 2150 美元）。不过，传这款三折手机将大概率搭载高通骁龙 8 Gen 3 Elite 处理器。

除了三折叠手机，三星月底的 Unpacked 活动还有望发布 XR 头显和 AI 眼镜。值得注意的是，业内预测三星的 XR 设备将采用高通的 Snapdragon XR2+ Gen 2 芯片组，并运行由三星、谷歌和高通共同开发的 Android XR 平台，以及谷歌专有的 Gemini AI 模型。

综合来看，三星电子在消费市场的核心竞争力似乎并非来自创新力，相较之下三星电子的竞争力更多是来自其在韩国本土长久以来建立起的品牌力与用户基础。面对中国厂商在质量、创新、价格、成本多方面的追赶，三星电子在消费市场面对重重压力。

"擅变"的两面性

对于三星电子来说，其过去广泛的业务布局似乎成了当前的难题。

2021 年 12 月，三星电子将消费家电和 IT 移动部门合并，并将三星电子 CEO 任命为芯片业务负责人。这次变动是三星自 2017 年以来最大的组织结构变动。在这之后，三星电子的高层又进行了多次重组变化。

2023 年三星电子成立了人工智能中心，以积极应对人工智能时代的变革。

2024 年 DS（设备解决方案）部门在 HBM 内存和 AVP 先进封装等领域进行了大规模的组织结构调整，成立了 HBM 产能质量提升团队，负责 HBM4 的开发。

2024 年 11 月，三星电子宣布 2025 年组织结构调整。存储器业务调整为 CEO 直辖部门，更换了 DS 部 Foundry 业务部的负责人

从这样的调整路径来看，三星电子依旧将业务中心押注在最核心的存储业务上。同时，从三星电子发展的历史来看，三星电子一个很大的竞争力是其快速调整业务的能力。而这一点可以很大程度弥补其在技术创新上的落后。

举例来讲，为了加速存储产品迭代，三星电子与中国存储芯片公司签署了开发堆叠 400 多层 NAND Flash 所需的"混合键合"（Hybrid Bonding）技术的专利许可协议，以便从其第 10 代（V10）NAND Flash 产品（430 层）开始使用该专利技术来进行制造。相对于"埋头苦干"，这家韩国企业更倾向于快速进入生产节奏，用时间换市场。如果了解三星电子在存储市场的历史，会理解这样的行事风格十分"三星"。

根据市场调研公司 Counterpoint Research 9 月 24 日发布的最新存储器半导体数据，SK 海力士在第二季度以 62% 的市场份额领跑 HBM 市场。美光科技以 21% 的市场份额位居第二，三星电子以 17% 的市场份额位居第三。

不过 Counterpoint 也预测，随着三星电子的 HBM 产品进入英伟达供应链，其在 HBM 未来的市占率有望超过 30%。

迅速学习，快速复制信钰配资，"擅变"的三星电子在存储产业的嗅觉依旧灵敏。

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